HD은행, 탄탄한 자본력 바탕으로 견조한 성장세… 새로운 성장 국면 진입
호찌민시개발은행(Ho Chi Minh City Development Joint Stock Commercial Bank, 이하 HD은행, 호찌민증권거래소: HDB)이 2025년 세전이익이 21조3000억동(미화 8억2050만달러)을 넘어섰다고 밝혔다. 이는 전년 대비 27.4% 증가한 수치로 전망치를 웃도는 성과다. 순이익을 포함한 HD은행의 핵심 지표는 은행권 내 최상위 수준을 유지해 이번 실적이 일시적 성과가 아닌 지속 가능한 성장에 기반하고 있음을 보여준다. HD은행은 2025년 4분기에만 순이익 6조5000억동(미화 2억503
삼성전자 2026년형 OLED TV와 게이밍 모니터, 엔비디아 ‘지싱크 호환’ 인증
삼성전자 2026년형 OLED TV 전 라인업과 주요 게이밍 모니터가 엔비디아로부터 ‘지싱크 호환(G-SYNC Compatible)’ 인증을 받았다. ‘지싱크 호환’은 디스플레이 주사율을 그래픽카드의 프레임 속도와 동기화하는 기술이다. 화면이 어긋나 보이는 ‘테어링(Tearing)’ 현상이나 끊겨 보이는 ‘스터터링(Stuttering)’ 현상을 최소화한다. ‘삼성 OLED’ TV와 게이밍 모니터는 ‘지싱크 호환’ 기술 탑재를 통해 매끄럽고 안정적인 게임 플레이 경험을 제공한다. 인증받은 제품은 올해 출시 예정인 2026년 ‘삼성
퀸잇, 2026년 셀러 간담회 개최… 동반 성장·셀러 지원 강화
라포랩스(대표 최희민·홍주영)가 운영하는 4050 라이프스타일 플랫폼 ‘퀸잇’이 파트너사와의 협력 강화를 위한 2026년 첫 셀러 간담회를 개최했다고 23일 밝혔다. 이번 간담회는 파트너사와의 동반 성장 체계를 강화하고 올해 퀸잇의 성장 비전과 주요 셀러 지원 방안을 공유하기 위해 마련됐다. 행사는 서울 강남구 삼성동 퀸잇 사옥에서 진행됐으며 최희민 공동대표와 MD 그룹 실무진을 비롯해 약 170개 입점 브랜드 관계자들이 참석해 높은 관심을 보였다. 간담회에서는 지난해 사업 성과와 함께 2026년 주요 성장 전략이 공유됐다. 대형
[일간환경연합 장민주 기자]정부가 K-센서 연구개발(R&D) 사업에 총 2000억원을 투자해 2030년까지 5대 센서강국으로 도약하겠다는 청사진을 제시했다.
산업통상자원부는 30일 제14차 혁신성장 BIG3추진회의에서 ‘시장선도형 첨단센서, K-Sensor 기술개발 강화방안’을 보고했다고 밝혔다.
▲ 홍남기 부총리 겸 기획재정부 장관이 30일 서울 광화문 정부서울청사에서 열린 ‘제14차 혁신성장 BIG3 추진회의’를 주재하고 있다.(사진=기획재정부)전세계 데이터는 2024년 100조 기가바이트 이상 확대될 것으로 예상되며, 이를 처리하는 센서는 1조개를 돌파할 것으로 전망된다. 센서 시장규모는 지난해 1939억 달러에서 2025년 3328억 달러까지 연평균 11% 이상 성장할 것으로 기대된다.
하지만 센서 산업은 소재, 설계, 공정, 패키징 등 다양한 공정기술의 연계가 필요해 진입장벽이 높고, 제품 제작을 위한 공정 인프라와 센서의 신뢰성을 테스트하는 검증 인프라가 필요하나 아직 국내에는 미흡하며 특히, 센서는 종류마다 공정이 다르기 때문에 센서별 공정 구축 필요하고 많은 비용 든다.
이에따라 정부는 시장경쟁과 미래선도, 기반기술 등 차세대 센서 경쟁력을 확보하기로 했다.
우선, 시장경쟁형은 4대 주요 분야(모바일, 자동차, 바이오, 공공)의 수요연계 단기상용화 R&D를 통해 국내 기업의 센서 시장 조기진입을 지원하고 바이오센서, 전파센서(레이다, 라이다), 온·습도 센서 등 단기·중기 시장경쟁 대응 가능한 센서 소자 및 모듈 R&D에 집중 투자한다.
미래선도형은 포스트 코로나, 디지털 뉴딜 시대의 미래 수요 및 기술발전 방향 예측을 통해 차세대 센서 소자 핵심기술을 확보하고, 재난안전·환경 등 사회적 이슈 해결의 기술적 기반을 제공하며 국방·항공우주 등 특수 환경에 필요한 센서 수요에 대응한다.
아울러 신기능 센서와 시스템반도체, 임베디드SW가 결합된 패키지형 기술개발을 통해 센서 지능화를 추진한다.
기반기술형은 미래 산업수요 및 융복합 기술발전에 대응하기 위한 센서 기반기술을 확보하고 폼팩터, 인공지능, 저전력, 융복합 등 미래 센서 공통 기술개발을 통해 기존 센서의 개발을 지원한다.
기술개발 강화 방안은 기존 반도체 인프라를 활용한 시제품 제작·검증을 지원한다.
먼저, 나노종합기술원(대전) 등 기존 반도체 제조 인프라를 활용해 센서 시제품 제작을 지원하고 공공 인프라를 활용해 제작된 시제품으로 빠른 상용화를 뒷받침한다.
또, 첨단 MEMS 센서에 필요한 요소 공정기술을 개발하고, MEMS 센서 기업에 기술지원 제공하며 조 인프라와 연계해 센서 개발 및 생산 시 필요한 공정기술을 확보한다.
이와 함께, 개발된 센서의 신뢰성·성능평가 지원에 필요한 장비 구축 및 시험·평가 기술개발과 함께 평가 서비스를 제공하고 외국기관 평가·인증 의뢰 때 발생하는 비용·소요시간 증가 및 기술유출 등의 문제점을 해소한다.
기술개발 강화 방안은 글로벌 시장 진출을 위한 해외 마케팅을 지원한다.
해외진출 지원을 위한 ‘K-센서 글로벌 전담팀’을 구성, 마케팅 지원, 해외시장 진출 애로해결 및 컨설팅를 추진하고, 국내 기업의 해외 진출을 위해 필요한 해외시장 정보제공, 현지 제품화 트랜드 조사·제공, 제품 프로모션, 1:1, 1:다 마케팅을 지원한다.
또, 센서 신시장 개척 등 성장 기회 발굴을 위해 센서 국제 전시회 참가 및 ‘센서 한국관’을 운영하고, 국내 중소기업의 적극적인 국제 전시회 참여를 위해 전시회 등록, 전시상담, 컨퍼런스 비용 등을 지원한다.
아울러, 해외진출 희망지역을 대상으로 글로벌 표준화·인증 기술개발 지원을 통해 국내 기업의 해외시장 진출을 지원하고, 국가별(미국, 중국 등)로 상이한 인증 및 시험을 우리 기업이 원활하게 진행할 수 있도록 기술개발 및 컨설팅도 돕는다.
앞으로, 4대 주요 분야(모바일, 자동차, 바이오, 공공) 데이터 수집·처리에 필요한 핵심센서 기술, 시제품 제작 지원 및 신뢰성 평가기반을 구축하기 위해 올해부터 오는 2028년까지 1866억원(국비 1585억원)을 투입한다.
시장경쟁형·미래선도형·센서플랫폼 기술개발과 센서 제조혁신 플랫폼 확보를 위해 ▲4대 주요 분야 수요연계 단기상용화 R&D를 통해 기업의 센서 시장 조기진입 지원 ▲신시장 대응을 위한 미래 수요 및 기술발전 방향 예측을 기반으로 차세대 센서 소자 핵심기술 확보 추진 ▲미래 센서 기술 방향을 고려, 수요중심의 센서 공통기반 및 활용 기술개발 ▲센서산업의 제조혁신 플랫폼 확보를 위해 시제품 제작 지원 및 신뢰성 평가 기반구축을 추진한다.